مینگ-چی کو: داغ‌شدن آیفون ۱۵ پرو نه به‌خاطر تراشه ۳ نانومتری، بلکه به‌دلیل ایرادات طراحی است
از زمانی که آیفون ۱۵ پرو معرفی شد، گزارش‌های زیادی درباره داغ‌شدن بیش ازحد این دستگاه منتشر شده است. مینگ-چی کو، تحلیلگر معروف بازار می‌گوید این مشکلات به تراشه ۳ نانومتری A17 پرو مربوط نمی‌شود، بلکه این موضوع به‌دلیل تغییرات طراحی دستگاه ایجاد شده است.
علت گرم‌شدن بیش‌ازحد آیفون ۱۵ پرو چیست؟
تحلیلگر اپل در گزارشی به این موضوع اشاره می‌کند که برخی کاربران بر این باور هستند که مشکل داغ‌شدن بیش‌ازحد سری آیفون ۱۵ پرو به طراحی پیشرفته تراشه ۳ نانومتری TSMC مربوط می‌شود، درصورتی‌که واقعاً علت بروز این مشکل به تراشه ۳ نانومتری جدید ارتباطی ندارد.
مینگ‌چی کو می‌گوید به احتمال زیاد علت بروز این مشکل به طراحی سیستم حرارتی دستگاه برای دستیابی به وزن سبک‌تر مربوط می‌شود. برای مثال، در موبایل جدید سطح اتلاف گرما کاهش پیدا کرده و از قاب تیتانیومی استفاده شده است.
مینگ چی کو پیش‌بینی می‌کند که اپل می‌تواند این مشکلات را از طریق به‌روزرسانی نرم افزاری برطرف کند. اما بهینه‌سازی از این طریق محدود خواهد بود و این شرکت احتمالاً مجبور خواهد شد تا قدرت پردازنده را کاهش دهد.
اگر اپل به‌درستی به این مشکل رسیدگی نکند، این ایراد بزرگ می‌تواند بر فروش محصولات این شرکت تأثیر منفی داشته باشد.
